产品介绍

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SSV6030P

802.11b/g/n 无线网络单芯片

南方硅谷的SSV6030P为低功率单芯片,其为物联网嵌入式系统提供了高度集成的方案。

SSV6030P带一个2.4 GHz WLAN CMOS高效功率放大器(PA)及一个内置低噪音放大器(LNA)。其射频前端为单端双向输入和输出。其还包括额外的LDO及DCDC降压转换器,可对数字和模拟电源隔噪。SSV6030P因高度芯片内集成,仅需极少的外部组件, 可使设计者降低整体方案成本

SSV6030P提供多个外围接口,包括SPI_ SLAVE, UART_DATA, UART_DEBUG, I2C_MASTER, SPI_DEBUG等。

特性:
  1. 全CMOS IEEE 802.11 b/g/n 单芯片
  2. 单流802.11n为嵌入式系统提供最高的吞吐量和最优的射频性能
  3. 级1x1 802.11n 特性:
    1. 全/半保护间隔
    2. 帧聚合
    3. 精简帧间间隔(RIFS)
    4. 空时分组码(STBC)
    5. Greenfield 模式
  4. 集成的WLAN CMOS高效功率放大器,带内置的功率检测器及死循环功率校正
  5. 支持可转换接口:SDIO 2.0, 和SPI_SLAVE mode
  6. 集成 TR 开关和 balun